삼성전자 엔비디아 HBM 테스트 통과 실패로 주가 하락

삼성전자 엔비디아 HBM 테스트 실패 원인

 

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭 메모리)을 납품을 위한 테스가 실패했다고 로이터통신이 보도했습니다.

 

로이터 “삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 못해”

 

금일 장이 끝나고 오후 8시 이후에 발표를 해서 그 이전에 삼성전자 하락폭은 -3.07%로 마감되었습니다.

다음 주 장이 열리면 주가는 더 떨어질 가능성이 있습니다.

 

엔비디아 테스트 중 원인은 발열과 전력소비 문제로 인해 테스를 통과하지 못한 것으로 전해졌습니다.

 

 

HBM이란

 

HBM(High Bandwidth Memory) 즉 고대역폭 메모리 또는 광대역폭 메모리로 삼성전자, AMD, SK하이닉스의 3D 스택 방식의 DRAM을 위한  고성능 RAM 인터페이스입니다.

즉, 네트워크 장치와 고성능 그래픽스 가속기를 결합하기 위해 사용됩니다.

한마디로 데이터 처리 속도를 한층 끌어올린 것으로 특히, 인공지능(AI) 시대 수요에 필수적인 메모리 장치입니다.

 

SK하이닉스 HBM 세계 1위 배경

 

SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 HBM에서는 세게 1위입니다.

SK하이닉스는 세계최초로 HBM3E를 개발하여 엔비디아 남 품을 지난 3월부터 이루어졌습니다.

 

 

HBM은 1세대인 HBM, 2세대 HBM2, 3세대 HBM2 E, 4세대 HBM3, 5세대 HBM3 E 순으로 개발되어 SK하이닉스는 5세대인 HBM3E를 세계 최초로 양산해서 3월부터 엔비디아에 납품하기 시작했습니다.

 

삼성전자는 엔비디아 HBM 납품 테스트가 순조롭게 진행되고 있다고 반박기사를 내었는데, 결과적으로는 실패를 했습니다.

 

삼성전자 "HBM 테스트 순조롭게 진행 중"…지연 보도 반박

 

2024년 삼성전자와 SK하이닉스 사업 방향이 달랐습니다.

삼성전자는 파운드리를 올인하는 전략을 택했고, SK하이닉스는 HBM개발에 온 역량을 기울였다고 합니다.

이에 삼성전자는 HBM부서를 일시 해체하는 등의 파운드리 강화에 강수를 두었지만 TSMC의 점유율에 미치지 못하는 결과를 얻었고 HBM도 SK하이닉스에게 주도권을 빼앗겼습니다.

 

엔비디아와 SK하이닉스는 HBM4를 GPU위에 적층 하는 3D방식의 패키징을 같이 연구하고 있고 SK하이닉스는 HBM4 개발을 2026년까지 완성한다는 로드맵을 세운 상황이라고 합니다.

 

이에 삼성전자는 한발 늦었지만 2025년 HBM4 선제 양산을 해서 SK하이닉스를 추월하겠다는 목표를 세웠지만 그 결과는 지켜봐야겠습니다.

 

결론

 

인공 지는(AI) 시대에 대역폭을 높이고, 전력 소모는 줄이고, 발열을 낮추는 게 관건입니다.

대역폭과 전력소모를 줄이기 위해서는 CPU코어와 메모리의 수직 적층으로 어느 정도 가닥을 잡혔지만 엄청난 데이터 이동으로 인해 발생되는 발열 이슈를 감당해야 합니다.

 

이에 SK하이닉스가 엔비디아 HBM 테스트에서 먼저 삼성전자보다 우선순위에 서 있어 향후 행보가 어떻게 진행될지 그리고 삼성전자가 SK하이닉스를 제치고 다시 1위를 차지할지가 올해 하반기 이슈가 되지 않을까 합니다.